4月18日，2023上海车展以“拥抱汽车行业新时代”为主题如期开幕。与以往不同，本届车展让智能电动汽车站至舞台中心，各方势力共同发力“未来智能出行”，并围绕感知、决策、执行三大核心领域全方位展示其各自强实力。

　　只不过，“出行”并非只有起点、途径以及目的地，同样重要的是“路”。借上海车展的东风，天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称为“瑞发科”）正式对外发布了新一代车载SerDes芯片。单通道正向传输速率可支持从2Gbps到最高12.8Gbps速率，反向传输速率100Mbps。可支持最高达1500万像素的摄像头，以及4K @ 60Hz分辨率显示屏，为高阶智能驾驶“感知”到“决策”架起了一条名副其实的“高速公路”。

　　“瑞发科是全球能够研发并且量产12.8Gbps车载SerDes传输对片的三个厂商之一，在国内尚属唯一。”瑞发科副总裁、联合创始人 王立新先生向盖世汽车透露，“此次发布的新一代车载SerDes系列芯片，在此细分市场产品的几乎每一个核心技术指标上，都基本超越海外对标公司，是车载芯片国产化的一个重大突破和弯道超车”。

　　SerDes是通信中高速数据传输中串行器(Serializer)和解串器(Deserializer)的简称，具有高速率、低延迟、低功耗的特点，被大范围的应用于对数据传输要求很高的电信类、工业类、专业消费类等领域。

　　车载SerDes芯片不仅需要支持15米单端同轴车载线缆进行高速正、反两个方向同时传输，又要克服车机内复杂环境中的各种电磁干扰，还要满足车规（AEC-Q100）和功能安全（ISO 26262）的认证要求，比传统通讯中的SerDes芯片更具挑战。

　　现阶段，智能网联汽车技术已进入落地关键期，特别是辅助驾驶/无人驾驶ADAS的普及刻不容缓，而环境感知已成为汽车行业中一个新兴的核心关键技术，高速视频传感器的数量快速增加。

　　单看本届上海车展，仰望U8作为最受瞩目的车型之一，整车就遍布着38个感知元件，包含3个激光雷达、5个毫米波雷达、14个超声波传感器和16个摄像头。

　　与此同时，800万像素摄像头渗透率的逐渐走高，且绝非各大车企的终极需求。全球首创超1500万高像素车载摄像头模组在去年5月，已由百度Apollo联合Sony半导体方案公司推出。在此看来，更高像素可以让智能汽车的“眼睛”能够看得更清、更远、更广，从而满足更多细分应用场景的实际需求。

　　此外，随着车内信息显示方式和人机交互方式的革新，以及车载信息娱乐需求的不断的提高，座舱屏幕数量和分辨率均呈现迅速增加，而4K @ 60Hz分辨率显示屏需求将慢慢的变多。由此可见，车载高清视频信号传输芯片在车内显示方面也必须是畅通的高速通道。

　　“车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流能够完全满足车载高清摄像头、高清车载屏，以及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流方案。随汽车智能化向着L3级甚至更高阶无人驾驶进化，对此类芯片的需求也会水涨船高，量值俱升。”王立新如是说。

　　成立于2009年的瑞发科创始人团队为多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家，拥有世界顶尖的高速芯片设计团队，成员来自清华和南开等名校。具备独立完成全部芯片设计的完整流程，无需第三方设计服务支持。

　　公司创建之初就以SerDes技术在消费电子市场上崭露头角，成为国内首个获得USB-IF认证并实现大规模量产的USB 3.0主控芯片厂商，且是SanDisk的苹果U盘唯一主控供应商。在同样基于SerDes技术的高清视频传输芯片的工规行业应用市场，更获得视频会议行业头部品牌客户Logitech、Yealink等采用。

　　“七年前，瑞发科基于完全自主研发的数字高清视频传输技术（Advanced Video Transport，简称AVT），打造而来的差异化LVDS SerDes芯片组及其解决方案，可满足数字高清视频远距离实时传输、抗干扰性强，且对线束/连接器要求低，整体系统成本较低，为车载高清视频传输提供集图像质量、可靠性与系统成本的更优解。”王立新介绍道，“瑞发科正是凭借基于AVT技术的低频LVDS芯片组，成为最早批进军汽车行业的车载芯片本土企业，已有国产头部主机厂客户如东风岚图、一汽、重汽、陕汽、北汽福田、上汽等。”

　　以此为基础，瑞发科与国内多家头部整车企业达成合作，已经实现前装量产上车近200万对，成为中芯国际（SMIC）国产车载芯片头部客户之一。

　　有别于前一代的差异化AVT技术，此次发布的新一代车载SerDes芯片彻底打破外资企业在主流车载SerDes领域的垄断，“当行业主流技术和应用还停留在6Gbps时，我们率先实现了单通道传输12.8Gbps车载SerDes芯片的研发与量产。”对此王立新颇为自豪，他进一步透露，“此次首批发布9个芯片型号，全部面向车载摄像头应用，支持分辨率包括1/2/3/5/8/12M等。”

　　“目前，上述芯片均在进行第三方AEC-Q100及莱茵功能安全26262 ASIL-B产品与流程的双认证，并和多家国内头部Tier 1建立合作，开展DVT设计，计划下半年在多家国内头部主机厂的多个主流车型量产上车。接下来，我们还将陆续推出共约30个相关型号，满足多种客户、不同应用的全方位需求。”王立新说。

　　对于本土车载芯片企业而言，当下是一个充满机遇，也是充满挑战的时代，产业资本倾斜叠加，芯片短缺等现实为本土车芯公司可以提供了发展与赶超的资本与时间。

　　在王立新看来，市场需回归理性，汽车本身安全、可靠性、品质等本质绝不能丢。“产业各方应对芯片规模前装上车抱有‘敬畏之心’，全面贯彻车规级的标准，警惕‘劣币驱除良币’情况的发生。”

　　为了改变车载有线高速媒体传输技术缺乏国内标准的局面，早在2020年，汽标委网联工作组就启动了《车载有线高速媒体传输系统技术方面的要求及试验方法》标准起草，英文名为 Automotive Wired High Speed Media Transmission（简称 HSMT）。中国信通院和一汽集团作为牵头单位联合牵头本标准起草。业界主机厂，供应商与芯片厂商等24家企业联手参与该标准起草。瑞发科是首家半导体芯片参与企业，并承担支持HSMT标准的首款测试芯片及相关测试工作，实现了最高速率12.8Gbps测试的标准要求。此次车展推出系列新产品均属于HSMT-SerDes传输芯片，后续支持HSMT的芯片产品将陆续推出。

　　要知道，一款芯片无论是面向消费级、工业级还是车规级，都应该要依据不同级别的要求做严格认证。其中车规级芯片需按照汽车行业标准做设计和生产，满足更高性能、可靠性要求。瑞发科历经从消费类到工规类，再到车规类丰富的演进经验，有成本摊销和技术演进优势。

　　“单从芯片综合成本来看，车规级芯片每一步都较高，需比其他级别芯片成本高出至少三成。”王立新进一步指出，“本土车载芯片想要实现突围难度极大，但也要迎难而上。可喜的是我们已解决了上述难题，正处于收获的阶段。”

　　聚焦瑞发科，作为超高清视频传输技术的行业领先者，保持着超过数十多个高速接口芯片成功流片经验。“我们已步入全球能够研发并量产12.8G 车载SerDes头部企业行列，不只是设计层面的完全自主。我们最终选择将芯片制造交由SMIC的成熟制程车规工艺生产代工完成，芯片封装和测试则在国内封装测试厂进行，实现从设计、制造到封测的完全本土产业链，产能上没有后顾之忧”，王立新说道，“因此，我们的车载SerDes芯片基于完全本土供应链，为车载视频系统减少相关成本，且大大降低线束和连接成本，加之缩短认证测试周期，带来供应链管理共享的成本优化。”由于瑞发科更贴近国内汽车电子市场需求，可提供更具性价比产品的同时，充分的“自主、可控、保供、降本”空间，使之受到OEM、Tier 1客户及主机厂战投资本的广泛看好。

　　王立新最后感慨地表示，“瑞发科作为本届车展上唯一参展的国产车载SerDes芯片企业，源自十余年如一日的自主研发积累，尤其对知识产权专利体系等方面的格外的重视，充分自信我们本次车展推出的系列国产车载SerDes芯片完全经得起客户以及友商的全面检视，在后续商品市场开拓上也将获得成功。”

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